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深圳红叶硅胶厂
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供应电子灌封胶

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详细说明

    产品别名:电子灌封胶

面向地区:广东深圳

电子产品封装硅胶产品用途:



LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封



电子产品封装硅胶商品描述:



一、电子产品封装硅胶产品特性及应用



HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。



二、电子产品封装硅胶典型用途



-一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护



三、电子产品封装硅胶使用工艺:



1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。



3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。



四、电子产品封装硅胶使用注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。



六、电子产品封装硅胶包装规格:

品名:HY-210;包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。



七、电子产品封装硅胶贮存及运输:

1.HY-210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

 
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